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英特爾CEO周四（5月19日）稱，該公司將深化與日本企業和研究機構的合作，共同開發半導體制造技術和材料。

英特爾CEO蓋爾辛格周四上午在東京與日本首相岸田文雄舉行了會談。他在隨后透露，他已經向岸田文雄傳達了英特爾與日本的合作愿景。

蓋爾辛格列出未來能夠與日本供應商合作的三個領域：推動可持續半導體的制造；開發百萬兆級運算和量子計算；以及建設從基礎設施到封裝、組裝和測試的制造生態系統。

蓋爾辛格稱，目前英特爾在日本還沒有具體的投資計劃，不過相關投資和未來戰略計劃正在討論中。

3D封裝技術就是將兩個及以上的芯片堆疊在一起的技術。在3D封裝等先進封裝技術領域，日本公司和研究機構多年來一直處于世界領先地位。

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