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視頻簡介:為助力提升工業系統能效,電機驅動技術和逆變器技術不斷發展。安森美半導體的智能功率模塊(IPM)將IGBT/MOSFET等分立器件和內置高壓IC及低壓IC帶保護電路進行單個封裝的系統集成,不但比分立方案提高集成度、簡化設計、也改善了散熱性和可靠性。公司提供廣泛的IPM產品系列,包括碳化硅(SiC)方案,功率最高達7.5 kW,借助領先的基板和封裝技術,在高能效、散熱性、強固性等多方面都優于競爭對手,廣泛用于機器人、風機、泵、空調壓縮機等各種工業應用,并不斷開發創新方案,滿足工業系統不斷提高的能效需求。