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Vishay推出超薄MTC封裝三相橋式功率模塊,提高系統可靠性,降低生產成本

時間:2022-12-19 16:52:11    來源:電子工程網


(相關資料圖)

孟買組裝廠生產的130 A~300 A器件具有優異熱性能,適用于各種工業應用

Vishay 推出三款采用超薄MTC封裝的新系列130 A~300 A三相橋式功率模塊,可提高重載工業應用系統可靠性。

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130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模塊適用于焊機、開關電源、等離子切割、工業電池充電和電機控制線頻輸入整流。封裝器件設計堅固以滿足這些應用的需求,其高導熱MTC封裝具有優異的熱性能。

日前發布的三款系列功率模塊配有簡便螺絲接頭,有助于縮短組裝時間,阻斷電壓分別為1600 V和1800 V。器件隔離電壓為3600 VRMS,正向電壓低至1.54 V,結殼熱阻僅為0.038 ?C/W 。針對工業級應用進行設計和認證,符合RoHS標準的解決方案并通過UL E78996認證。

器件規格表:

  • 產品編號IO (A)VRRM (V)VFM (V)RthJC (°C/W) / 模塊RMS 隔離電壓 (V)封裝

    關鍵詞: 系統可靠性 工業應用 進行設計 解決方案 螺絲接頭

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