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來源：集微網

據(jù)路透社報道，軟銀集團旗下的芯片制造商 Arm周六表示，已向監(jiān)管機構秘密提交在美國股票市場上市的申請，為今年最大規(guī)模的首次公開募股奠定基礎。

首次公開募股注冊表明，軟銀在 3 月份表示計劃在美國股市上市后，盡管市場環(huán)境不利，但仍在推進IPO。

根據(jù) Dealogic 的數(shù)據(jù)，美國 IPO（不包括特殊目的收購公司的上市）今年迄今下降了約 22%，總額僅為 23.5 億美元，原因是股市波動和經濟不確定性讓許多 IPO 有希望的人望而卻步。

知情人士稱，Arm 計劃今年晚些時候在納斯達克出售其股票，尋求籌集 80 億至 100 億美元。Arm 在一份聲明中證實了關于計劃中的 IPO 的報道，并表示此次發(fā)行的規(guī)模和價格范圍尚未確定。

消息人士警告說，IPO 的確切時間和規(guī)模取決于市場情況，由于此事屬于機密，消息人士要求不具名。

對此，軟銀和 Arm 拒絕置評。

據(jù)悉，Arm 的 IPO 準備工作由高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團牽頭。

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