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印度要求富士康重新提交半導(dǎo)體項目文件 稱將再次評估補(bǔ)貼申請

時間:2023-06-24 10:56:33    來源:電子工程網(wǎng)


(資料圖)

來源:IT之家

據(jù) CNBC 報道,富士康停滯不前的印度半導(dǎo)體項目又有了新進(jìn)展,印度政府已要求富士康和合作伙伴 Vedanta 重新提交在印度建設(shè)半導(dǎo)體工廠的申請文件。

報道稱,印度信息技術(shù)與電信部長 Ashwini Vaishnaw 表態(tài)稱,已要求富士康和其在印度當(dāng)?shù)氐暮匣锶?Vedanta 再度提交申請文件,印度政府將根據(jù)新提案評估。CNBC 分析認(rèn)為,這一表態(tài)是針對富士康集團(tuán)和 Vedanta 合資建設(shè)印度史上首座半導(dǎo)體工廠的補(bǔ)貼申請。

IT之家此前曾報道,富士康印度半導(dǎo)體項目仍卡在審批階段,古吉拉特邦科技部門秘書 Vijay Nehra 表示需要更多耐心。此外,印度另一大半導(dǎo)體旗艦項目、以色列高塔半導(dǎo)體投資 30 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 215.4 億元人民幣)興建的晶圓廠由于英特爾收購高塔公司的緣故,也遲遲無法動工。

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