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器件厚度僅為0.88 mm，有效節省空間，采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率

Vishay 推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面貼裝溝槽式MOS勢壘肖特基（TMBS）整流器---VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝。VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153額定電流7 A，達到業界先進水平，電流密度比傳統SMA（DO-214AC）封裝器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封裝器件高12 %，為商業、工業、能源和車載應用提供節省空間的高效解決方案，每種產品都有汽車級AEC-Q101認證版本。

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日前發布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封裝，占位面積3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度僅為0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空間。與傳統SMB （DO-214AA）、傳統SMA（DO-0214AC）和 SOD128封裝相比，封裝尺寸分別減小60 %、44 %、35 %。同時，器件經過優化的銅材設計和先進的芯片貼裝技術可實現優異熱性能，并可在更高額定電流下運行。整流器額定電流等于或高于SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和SOD128封裝器件。

器件適用于低壓高頻逆變器、DC/DC轉換器、續流二極管、緩沖電路、極性保護、反向電流阻斷和LED背光。典型車載應用包括電動車（EV）和混合動力汽車（HEC）氣囊、電機和燃油泵電控系統；高級駕駛輔助系統（ADAS）、激光雷達、攝像頭系統；以及48 V電源系統、充電器、電池管理系統（BMS）。此外，整流器可提高發電、配電和儲電；工業自動化設備和工具；消費電子和電器；筆記本電腦和臺式機；以及通信設備的性能。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153工作溫度達+175 ?C，同時正向壓降低至0.45 V，達到業界先進水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊錫的側邊焊盤DFN3820A封裝方便焊點自動光學檢查（AOI），不必進行X光檢查。整流器非常適合自動拾放貼片加工，潮濕靈敏度等級（MSL）達到J-STD-020標準1級，LF最大峰值為260 ?C。器件符合RoHS標準，無鹵素，亞光鍍錫引腳滿足JESD 201標準2級錫須測試要求。

器件規格表：

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