作者：安森美主驅功率模塊產品線經理 Bryan Lu

前面的文章，和大家分享了安森美(onsemi)在襯底和外延的概況，同時也分享了安森美在器件開發的一些特點和進展。到這里大家對于SiC的產業鏈已經有一定的了解了。也就是從襯底到芯片，對于一個SiC功率器件來說只是完成了一半的工作，還有剩下一半就是這次我們要分享的封裝。好的封裝才能把SiC的性能發揮出來，這次我們會從AQG324這個測試標準的角度來看芯片和封裝的開發與驗證。

圖一是SSDC模塊的剖面示意圖，圖二是整個SSDC模塊的結構圖，從圖一和圖二我們可以發現這個用在主驅的功率模塊還是比較復雜的，里面包含了許多的零部件。我們怎么保證這個SSDC功率模塊能在汽車的應用環境下達到預期的工作壽命？

【資料圖】

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相信很多的汽車主驅相關的工程師和廣大行業從業人員都了解到，汽車功率模塊的開發過程中有一個非常重要的測試標準，這就是AQG324，它是歐洲電力電子中心（European Center for Power Electronics）主導的測試標準，AQG 324代表了一個基于最佳實踐和卓越需求的行業指南。它是汽車功率模塊的一個基本標準，也就是說是個門檻，只有完成了根據它的測試規范設計的測試計劃才能得到廣大的車廠認可。所以滿足AQG324只是一個基本的要求。由于它是一個行業標準不是強制性的，最終的決定權取決于最終的用戶。安森美所有的汽車級SiC功率模塊都是通過了AQG324的測試規范。新研發的SiC功率模塊則完全滿足最新的AQG324規范。AQG324目前最新版本是發布于31.05.2021，這個版本比之前的多了一些針對SiC的內容，這一部分附加的部分是針對SiC等三代半半導體的，前面的測試規范是針對硅基半導體。所以當前的絕大多數做車規功率模塊的廠家都會也都要研究這個測試規范。圖三是安森美最新的SiC功率模塊AQG324兼容性

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為了方便理解封裝的測試開發，用圖四的項目開發表為例子，這樣會有助于理解整個模塊的開發流程。