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來源：大半導體產業網
據“中國光谷”公眾號消息，近期，華工科技制造出我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。
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（圖源：中國光谷）
據華工激光半導體產品總監黃偉介紹，他的團隊自去年起便對半導體晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破。經過一年努力，半導體晶圓切割技術成功實現升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。
目前，華工激光正在研發具備行業領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產品，同時也正在開發我國自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。
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