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本文轉自：IT之家作者：孤城

威剛現已宣布在本月底開始的臺北電腦展 2023 上展示新一代筆記本內存標準 ——CAMM 內存模塊。

如上圖所示，左側是用于服務器的 CXL（Compute Express Link）內存模塊，擴展內存容量高達 16TB，并提升 AI 與 HPC 的硬件限制、最佳化成本。

右上為 CAMM（Compression Attached Memory Module）內存，較傳統筆記本內存模塊 SO-DIMM 薄 57%，可有效降低功耗、提升散熱效果，適用于筆電、小型工業計算機等。

右下為 DDR5 8400 MR-DIMM 內存，使用雙列內存模塊搭配最新一代數據緩充器（Data Buffer），將使數據傳輸量提升一倍，加速內存模塊整體的運作效率。

據IT之家早前報道，JEDEC 委員會成員和戴爾高級工程師 Tom Schnell 今年初表示，JEDEC 正在制定新筆記本內存規范，以取代已經使用了 25 年的 SO-DIMM 內存標準。戴爾最初打造了 CAMM 內存設計，率先用在了 Precision 7770 移動工作站上。JEDEC 的 CAMM 標準將基于戴爾 CAMM 設計，最終規范可能會有所不同。

此前消息稱，首款 JEDEC CAMM 內存模塊應該會在 SO-DIMM 內存達到 6400 MT / s 時推出，并由此取代 SO-DIMM。

圖源戴爾

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