(資料圖片僅供參考)

炬華科技融資融券信息顯示，2023年7月4日融資凈償還415.36萬元；融資余額2.17億元，較前一日下降1.88%。

融資方面，當日融資買入1631.9萬元，融資償還2047.26萬元，融資凈償還415.36萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量3900股，融券余額7.14萬元。融資融券余額合計2.17億元。

炬華科技融資融券交易明細（07-04）

炬華科技歷史融資融券數據一覽

免責聲明：本文基于大數據生產，僅供參考，不構成任何投資建議，據此操作風險自擔。

關鍵詞：