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5月10日，2023年中國品牌博覽會在上海世博展覽館開幕，在線下展覽展示我國品牌發展成就的同時，云上2023年中國品牌博覽會同步上線。安徽銅冠銅箔集團公司作為地方先進制造企業被遴選入云上2023年中國品牌博覽會安徽展區。

據悉，在此次博覽會上，該公司展出的是最新研發量產的5G通訊用產品——HVLP（極低輪廓）銅箔。該產品是極低損耗高頻高速電路基板的專用關鍵材料之一，具有傳送信號損失低、阻抗小等優良介電特性，終端應用于5G通訊射頻天線、基站及服務器等領域。該產品填補了國內空白，解決了國內5G銅箔材料及生產技術的“卡脖子”難題，技術及產品質量居國際先進、國內領先水平，并替代進口，對國內電子銅箔產業的轉型升級起到了引領和示范作用。

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