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8月25日，金盤科技（688676）融資買入338.32萬元，融資償還433.26萬元，融資凈賣出94.94萬元，融資余額4203.4萬元。

融券方面，當日融券賣出5.75萬股，融券償還9108.0股，融券凈賣出4.84萬股，融券余量120.38萬股。

融資融券余額8102.36萬元，較昨日上漲0.78%。

小知識

融資融券：目前，個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件：1、從事證券交易至少6個月；2、賬戶資產滿足前20個交易日日均資產50萬。融資融券標的：上交所將主板標的股票數量由現有的800只擴大到1000只，深交所將注冊制股票以外的標的股票數量由現有的800只擴大到1200只。

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