來源：集微網

OPPO停止芯片自研，關閉芯片部門哲庫科技，是當前業界最受關注的事件之一，其影響正在不斷外溢。與此同時，受前段時期缺芯因素影響，很多車企也投入到自研芯片的進程當中，包括比亞迪成立比亞迪半導體、吉利成立芯擎科技、蔚來自研自動駕駛激光雷達芯片等。在手機廠商自研芯片受挫的影響下，人們不禁考慮，車企造芯與手機廠商有何不同？是否應當繼續堅持下去？

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車企造芯依然必要

近年來，越來越多車企進入芯片領域，以至人們有“跨界造芯”已非新聞的感覺，其中最為熟知的莫過于比亞迪、吉利以及部分造車新勢力。然而，一輛汽車中用到的芯片類型繁多，一家車企是不可能全部自研自制的。為什么還會有這么多車企熱衷于芯片開發？跨界造芯解決了車企什么樣的訴求呢？

對此，奇點汽車副總裁趙強在接受集微網采訪時表示，最直接的原因是因為前期新冠疫情等不確定因素導致的缺芯潮，大家未雨綢繆的意識還很強，以期謀求從根源上掌握核心產品與技術，保障供應鏈的安全與穩定。汽車工程學會會士、國家新能源汽車創新中心專家組成員陳上華也指出，目前有關芯片的話題一直很熱，因為它確實對汽車的智能化起到了關鍵作用。一輛智能化程度較高的高端乘用車，使用芯片可達四位數。以極狐汽車為例，一輛車的芯片就有近2000顆。近年來供應鏈緊張，一些企業出現部分關鍵芯片有錢也買不到或天價才能買著的情況。造芯就成為現階段車企的一個選項。

同時，趙強強調，車企造芯與此次哲庫事件在實際執行中還是有較大區別的。“首先，手機行業特別是OPPO這樣的企業，他們投資設立哲庫科技的最終目標是開發手機核心SoC。這樣的芯片性能更高、工藝更加先進。而汽車需要的芯片類型非常多元。在汽車從傳統分布式架構向集中式架構演進的過程中，多功能域逐漸成為主流架構，支持不同功能部位乃至跨功能域的控制芯片成為車企需求的重點。在這一過程中，車企既需要支持自動駕駛的大算力芯片，也需要支持雨刷器、電動車窗開啟的微控制器。”

更重要的是，汽車制造是一項非常精密的工程，哪怕缺少一顆芯片都無法完成整個制造過程，整條生產線都需要等待。因此，對于車企來說，盡管當前芯片供需已經緩解，可投入造芯依然是有必要的。固然有一些車企把目光瞄向高端自動駕駛芯片，但不同功能域的控制芯片同樣重要，很多車企是把目標放在28納米以下控制類芯片、功率半導體等芯片上的。這樣的芯片有一定的通用性，投資相對較低，風險相對可控。車企這樣做的目的是率先保障低端車型的供應，確保生產線不至于被閑置，然后再考慮滿足高端車型需求。這對一家車企的長期運維來說，是非常關鍵的。

芯片開發因企而定

從具體產品類型來看，汽車涉及的芯片細分領域很多，如自動駕駛芯片、功率半導體、MCU等。哪種類型的芯片是車企業最需要投入解決的呢？從產業趨勢上看，芯片算力的提升對于汽車的供應鏈管理有著巨大幫助。根據地平線副總裁李星宇在此前演講中的介紹，目前汽車需要管理汽車芯片料號超過1000種，未來隨著智能汽車的進一步發展數量還會更多。車廠需要進一步簡化架構，大幅度減少對汽車芯片種類的需求，提升單芯片本身的性能和集成度是解決這一問題的重要方向。

當然，不能簡單地把高算力等同于汽車芯片優劣。芯馳科技副總裁徐超指出，高可靠車規芯片至少有6個設計維度要考量，包括性能、功耗、價格、可靠、安全、長效。比如芯片功耗就對新能源車的續航里程有很大的影響作用，高功耗還會帶來高散熱，復雜的散熱系統正是阻礙汽車進一步發展重要的因素。由此可以，投入何種芯片的開發還要根據公司的整體戰略來確定。

對此，趙強就指出，對于車企來說，需要解決的芯片問題是根據其品牌定位、產品定位。這又涉及到短期目標、中期目標，乃至長遠目標。對于大多數車企來說，中短期目標就是不要再出現斷供，不要因為少數幾顆非核心芯片的缺失就出現生產線停擺的情況。至于高端車型，采用的芯片規格、配置的芯片性能都會更高。這些都是與企業定位、產品規劃，以至產品定義息息相關的。

持續性投入是挑戰

OPPO關閉哲庫事件為業界提供了警示，越來越多車企認識到了跨界芯片的不容易。“有念想不等于動手，事實上現在真正動手造芯的車企占比不高，大多數車企仍然選擇外購芯片策略。”陳上華指出。進軍芯片行業，企業首先需要面臨的就是技術持續更新迭代帶來的成本壓力。不同類型的芯片差異很大，無論是研發技術還是制造技術都不相同，無論是尺寸上的數量級還是規模上的數量級都沒有可比性。而且自研駕駛芯片又不同于手機芯片，單一車廠很難達到手機芯片那種動輒幾千萬顆的采購量。能否持續投入對于車廠來說將是一個巨大的挑戰。

針對這一問題，此前采訪中黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣的一些觀點值得借鑒。車廠之所以選擇自研芯片，是因為在一個產業發展之初，產業的繁榮度仍然不足，終端廠商很難找到滿足自身需求的芯片平臺，最終只能選擇自行研發。可是，當產業走向成熟之后，會吸引越來越多資源朝這一方向傾斜。這個時候，車廠再選擇自研芯片，必要性就沒那么強了。而與芯片設計公司合作，進行差異化定制，或許是更好的選擇。因為即使是進行差異化的定制，芯片內部50%的部分也是通用的。芯片設計公司可以在原有版本的基礎上進行差異化設計，實現部分差異功能。無論在開發速度、人力資源等方面都有著更大的空間。

趙強則更加關注人才問題。“談到主要挑戰，我覺得目前來看，資金還不是最主要的問題，人才不足的挑戰更加嚴峻。以我了解的情況，目前每年從高校畢業的面向半導體人才依然達不到需求，具體到汽車相關芯片設計開發人員的儲備就是更加達不到要求了。要想解決這個問題，目前的外部環境下，從國外引進這條途徑是比較困難的。那就只有立足于沉下心來自己培養。目前，國內高校也在進行一系列的改革，微電子、人工智能等專業受到更高的重視。人才培養是一個長期行為。也可以看做是一種長期投資。堅持下去，必然會有豐厚回報的。”趙強表示。

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