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SEMI報告:2023年第一季度全球半導體設備出貨金額比去年同期增長9% 世界熱訊

時間:2023-06-07 09:53:23    來源:電子工程網


【資料圖】

來源:SEMI中國

美國加州時間2023年6月6日,SEMI在其發布的《全球半導體設備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布,2023年第一季度全球半導體設備出貨金額達到268億美元,比去年同期增長9%,比上一季度下滑了3%。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:“盡管宏觀經濟不景氣,產業環境充滿挑戰,但第一季度半導體設備出貨依然強勁。支持人工智能、汽車和其他增長應用的重大技術進步所需的長期戰略投資的基本面仍然健康。”

《全球半導體設備市場報告》匯總SEMI和日本半導體設備協會(SEAJ)旗下會員資料,提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

按地區劃分的季度出貨金額(單位:10億美元),以及各地區季度及年度同比變化數據如下:

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Sources: SEMI (www.semi.org) and SEAJ (www.seaj.or.jp), June 2023
Note: Summed subtotals may not equal the total due to rounding.

SEMI出版的設備市場報告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 包含全球半導體設備市場相關的豐富資料,三個子報告包括:

· SEMI每月半導體設備訂單與出貨報告 (Monthly SEMI Billings Report),提供設備市場趨勢相關看法。
· 每月全球半導體設備市場統計報告 (Monthly Worldwide Semiconductor EquipmentMarket Statistics),提供全球 7 大地區共 24 個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關數據。
· 半導體設備資本支出預測報告 (SEMI Semiconductor Equipment Forecast),提供半導體設備市場展望相關數據。

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