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(資料圖片)

20+場報告，涵蓋材料、封裝、應用和技術趨勢4大板塊。

Yole將介紹全球Si IGBT，SiC MOSFET和模塊技術趨勢，同時分析Tesla降低75%的 SiC用量及全球多家知名車企主驅逆變器方案解析。安森美將結合現有車用電驅動的壽命需求來闡述Si和SiC在AGQ324中測試的差異及SiC芯片和模塊的銀燒結與高溫要求。復旦大學張清純教授將通過介紹SiC MOSFET溝道及元胞設計與高可靠性、高雪崩能力終端設計來降低成本及可能帶來的性能改變。士蘭微將帶來最新的1200V Si IGBT及SiC MOS與模塊創新技術分享。

此外，來自一汽集團，現代汽車，國創中心，陽光電動力，上海電驅動，上海磁雷革，中車時代半導體，三安半導體，紹興中芯， Boschman，忱芯科技，能芯半導體，合肥工業大學等半導體、整車企業與院校嘉賓將對車規級功率半導體創新技術與應用進行精彩演講。

第二屆車規級功率半導體及應用技術論壇將于7月13-14日在青島與第十五屆TMC動力系統年會同期舉辦。

這仍是汽車行業舉辦的唯一聚焦主驅逆變器功率半導體技術的論壇。論壇將充分發揮TMC多年深耕新能源汽車動力系統的品牌影響力和資源優勢，匯集政府、全球整車、動力系統、電機電控、功率半導體企業、高校和研究機構，深入探討車規級功率器件及SiC功率模塊的技術發展及產業鏈協同問題。

在此，組委會誠摯邀請您積極參加TMC年會，共同促進中國車規級功率半導體技術與產業發展。

第十五屆汽車動力系統技術年會（TMC2023）暨第二屆車規級功率半導體及應用技術論壇

時間：2023年7月13-14日
地點：青島東方影都會議中心
地址：山東省青島市黃島區星海灣路868號
官網：www.transmission-china.org（報名注冊）
主辦單位：中國汽車工程學會
協辦單位：中汽翰思管理咨詢公司

TMC年會及功率半導體論壇結構

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初步日程

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TMC大會-相關版塊內容梗概
電驅動專題將聚焦
未來技術的創新與開發
多合一深度功能集成、多合一控制器開發、電驅動與底盤融合技術、采用新型繞組和GaN3級逆變器的800V電驅、多項熱點技術迭代創新的800V三合一、800V電驅EMC解決方案、高速電驅趨勢與關鍵技術開發、電源耦合及電路板融合、未來動力總成的數字化開發、自動駕駛對動力系統的影響等。

同期活動

TMC2023年度創新技術評選
會前發布經專家評審篩選的入圍技術（分為驅動系統、功率半導體、子系統零部件、開發4類），參會代表聽取報告、參觀展覽后現場投票，敬請關注。

“科技創新、健康護航”青島海濱健康跑
展現動力系統科技創新的活力，為參會代表提供熱情互動的機會。參跑人數限定在100名以內，組委會提供高質量跑步服裝，前30名獎品豐厚。代表注冊后組委會將通過郵件、微信邀請參加，線上報名。

功率半導體論壇專家陣容

TMC專家委員會/技術委員會
功率半導體版塊相關專家

整車企業及行業專家
暴 杰：一汽集團新能源開發院功率電子開發部部長
李道會：蔚來汽車功率半導體設計團隊負責人、高級總監
劉 鈞：長安汽車股份有限公司動力研究院電子電器所電器部件設計高級副總工程師
蔡 蔚：俄羅斯工程院外籍院士，汽車電子驅動控制與系統集成教育部工程研究中心首席科學家，哈爾濱理工大學教授
貢 俊：上海智能汽車融合創新中心總經理
Tier1
葛海龍：上海捷能汽車技術有限公司電驅動系統部總工程師
林 霖：聯合汽車電子有限公司電力驅動業務部電力電子業務總經理
蘇 嶺：緯湃科技投資（中國）有限公司新能源科技事業部亞太區高壓電子產品線總監
童 毅：博格華納中國研發中心動力驅動系統中國區電子硬件工程總監
功率半導體
柏 松：寬禁帶半導體器件與集成技術全國重點實驗室副主任，中國電子科技集團首席專家
陳 材：華中科技大學電氣與電子工程學院副研究員
李賀龍：合肥工業大學電氣與自動化工程學院教授
陸 濤：安森美電源方案部汽車主驅逆變器半導體中國區負責人
羅海輝：株洲中車時代半導體有限公司總經理
寧圃奇：中國科學院電工研究所電動汽車研究部研究員
王永坤：西安電子科技大學機電工程學院電子封裝系副教授、電子封裝系黨支部書記
溫旭輝：中國科學院電工研究所主任
楊欽耀：比亞迪半導體股份有限公司功率半導體產品中心產品總監
張 波：電子科技大學集成電路研究中心主任
張清純：復旦大學特聘教授、清純半導體（寧波）有限公司董事長
仲小龍：英飛凌科技（中國）有限公司汽車電子事業部高級總監、動力與新能源系統業務單元負責人
周福鳴：深圳基本半導體有限公司功率模塊研發中心研發總監
…更多專家正在邀請中
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