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據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，中國(guó)大陸手機(jī)在618購(gòu)物節(jié)期間的銷(xiāo)售低迷，促使高通和聯(lián)發(fā)科減少了晶圓代工廠的開(kāi)工率，并降低了芯片價(jià)格。

據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱(chēng)，第二季度，聯(lián)發(fā)科和高通都下調(diào)了2023年的晶圓投片量，這證實(shí)了移動(dòng)應(yīng)用處理器制造商預(yù)計(jì)他們的手機(jī)業(yè)務(wù)今年將表現(xiàn)不佳，即使市場(chǎng)復(fù)蘇，這些公司也不會(huì)增加晶圓開(kāi)工率。兩家公司采取的行動(dòng)將有助于其在今年年底前完成庫(kù)存修正，并恢復(fù)到健康水平。

供應(yīng)鏈企業(yè)指出，在過(guò)去兩年半導(dǎo)體供需不平衡的情況下，聯(lián)發(fā)科和高通為了確保產(chǎn)能，下達(dá)了長(zhǎng)期的大批量訂單。然而，面對(duì)市場(chǎng)的快速逆轉(zhuǎn)，這些大規(guī)模的晶圓開(kāi)工已經(jīng)成為他們最大的負(fù)擔(dān)。消息人士估計(jì)，聯(lián)發(fā)科和高通要到2024年才能恢復(fù)正常的晶圓生產(chǎn)水平。

在價(jià)格方面，去年年底便有消息稱(chēng)高通可能會(huì)在2023年降低其中端和入門(mén)級(jí)驍龍手機(jī)處理器的價(jià)格，包括400和600系列。此次降價(jià)的短期目的最有可能是減少庫(kù)存，然而業(yè)內(nèi)人士擔(dān)心，這可能是中端和入門(mén)級(jí)手機(jī)SoC價(jià)格戰(zhàn)的開(kāi)始。

今年2月，供應(yīng)鏈消息傳出，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)在今年下半年將5G入門(mén)芯片降至20美元以下，逼近4G芯片價(jià)格。

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