(資料圖片僅供參考)
蘋果最新推出的M2 Ultra芯片被稱為“芯片怪獸”,這款芯片擁有多達(dá)1340億個(gè)晶體管,相比于M1 Ultra增加了17.5%,集成24個(gè)CPU核心、76個(gè)GPU核心、32個(gè)神經(jīng)引擎核心、192GB統(tǒng)一內(nèi)存。
M2 Ultra的規(guī)模在市面上已經(jīng)屬于頂級水平,它超越了NVIDIA H100(800億)、Intel Ponte Vecchio(1000億)等芯片。同時(shí)也非常接近AMD MI300A(1460億)、MI300X(1530億)。這一點(diǎn)足以說明M2 Ultra的設(shè)計(jì)不僅追求了規(guī)模上的擴(kuò)張,而且注重了數(shù)據(jù)處理能力和效率。
M2 Ultra采用了chiplet封裝結(jié)構(gòu),其中包含了多個(gè)小芯片,中間是兩顆M2 Max芯片連接在一起,周圍則放著八顆DRAM內(nèi)存芯片。從內(nèi)部結(jié)構(gòu)來看,M2 Ultra和M1 Ultra基本相同,但規(guī)模更大,帶來了更高的性能和更高的效率。
Apple Mac Studio M2 Ultra 芯片(24核中央處理器 60核圖形處理器 )64GB 1TB 臺(tái)式機(jī) MQH63CH/A
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值得一提的是,M2 Ultra雖然規(guī)模巨大,但在散熱方面并沒有采用新的技術(shù),只在核心對應(yīng)的區(qū)域涂抹了散熱硅脂。這可能會(huì)對芯片運(yùn)行溫度帶來挑戰(zhàn),也說明蘋果在散熱技術(shù)上的探索空間仍然很大。
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