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格隆匯8月8日丨有投資者向航宇微(300053.SZ)提問，“請問一下貴公司的COWOS能力和臺積電的2.5D封裝能力比有什么不同的地方”

航宇微回復稱，公司是我國立體封裝SIP宇航微系統的開拓者，瞄準立體封裝技術前沿，建成了亞洲第一條符合宇航電子標準的“SIP”立體封裝模塊數字化生產線，推出了型譜化的宇航存儲器模塊(SIP-MEM)、復合電子系統模塊(SIP-MCES)和計算機系統模塊(SIP-OBC)，以及滿足客戶定制的微系統，實現了自主可控國產化生產。公司經營、業務及產品有關情況歡迎查閱公司已披露的定期報告。

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