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德馬科技融資融券信息顯示，2023年5月23日融資凈償還94.12萬元；融資余額6157.3萬元，創(chuàng)近一年新低，較前一日下降1.51%

融資方面，當(dāng)日融資買入116.53萬元，融資償還210.66萬元，融資凈償還94.12萬元，連續(xù)4日凈償還累計853.63萬元。融券方面，融券賣出4217股，融券償還2846股，融券余量6171股，融券余額17.93萬元。融資融券余額合計6175.23萬元。

德馬科技融資融券交易明細(xì)（05-23）

德馬科技?xì)v史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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