來源：Digi-Key
作者：Alan Yang

負載點電源POL，即Point-of-Load（負載旁邊的電源）。一般我們會把負載點電源盡量靠近負載放置, 這么做可以最大限度地確保供電效率和準確性。

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(資料圖片)

圖1：常見POL電源的拓撲結構

本文通過分析PCB走線電阻和寄生參數對于傳輸效率的影響，來解釋為什么要把電源盡量靠近負載放置。然后，通過POL應用設計實例，來看看POL設計中有哪些需要注意的因素。

為什么要把電源盡量靠近負載放置?

特別對于大電流的負載，我們可能需要考慮PCB走線電阻和寄生參數對于傳輸效率的影響。

下表比較了不同寬度PCB走線對于傳輸效率的影響：

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圖2：不同PCB走線寬度下的電壓降

較寬的PCB走線的確可以降低PCB走線上的電壓降，但是我們還要考慮寄生參數。寄生電感會抑制負載變化時電流di/dt的動態變化，惡化瞬態響應；而寄生電容會導致電壓下降。

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圖3：PCB走線寄生電感/電容

根據ADI LTspice?模型, 上圖中的50mm PCB走線估計電感約為14.1nH。

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圖4：寄生電感/電容對于瞬態響應的影響（圖片來源：ADI）

如上圖所示，寄生電感會抑制瞬態負載變化時電流di/dt的動態變化，從而惡化瞬態響應，而寄生電容會導致電壓下降。

POL理想的PCB走線

POL理想的PCB走線如下圖所示。

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圖5：POL理想的PCB走線（圖片來源：ADI）

有圖中可見，POL應盡量靠近負載，走線短而寬, 從而將PCB電阻和寄生參數的影響降至最低。

總結一下——將電源盡量靠近負載放置, 有利于減小PCB走線電阻和寄生參數，從而最大限度地確保供電效率和準確性。

POL設計實例

由于要求POL電源和負載的距離盡可能短。在設計時，我們必須要注意POL電源的PCB占地面積以及散熱設計，以保證方案的可行性。

POL電源的PCB占地面積

傳統電源方案可能體積會很大，而專門的POL方案會盡可能減少電源的體積。

傳統方案（控制器+外部MOS管）：傳統方案只要靠近負載放置，也可以解決大電流負載的問題，但是這種方案往往體積會很大。

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圖6：傳統方案：控制器+外部MOS管（圖片來源：ADI）

POL方案：控制器+內部FET：比如使用LTC3310S，這是專門為POL設計的芯片，很大程度上減少了PCB板的占地面積。

LTC3310S負載電流高達10 A；尺寸僅3mm × 3mm，且內含MOS管；支持5MHz高頻操作，因此可以使用更小的輸出電容。

我們來看看LTC3310S的表現：假設3.3V轉1.2V，2MHz，輸出電容為110μF，電感為100nH，當負載從1A變化到9A，負載電流上升速度：1A/us。下圖顯示了LTC3310S在負載從1A變化到9A的輸出表現。

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圖7：LTC3310S在負載從1A變化到9A的輸出表現（圖片來源于ADI）

也就是說，使用110μF輸出電容即可實現這樣的性能，8 A負載變化導致輸出電壓偏移小于±40 mV。

良好的散熱設計：

除了PCB的占板面積，還有一個POL設計時必須要解決的問題——良好的散熱設計。高性能單片POL的確可以節省很多空間，但是可能也會導致發熱量過高，因此，需要良好的散熱設計。

良好的PCB板設計有助于散熱。

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圖9：LTC3310S推薦接地平面設計 （圖片來源：LTC3310S數據手冊）

對于常見的兩層PCB板，可以加大地平面，并且在發熱量大的關鍵區域設置熱通孔，加快熱的傳導。除此之外，還可以通過溫度檢測，到達相應溫度后主動關斷電路來防止芯片過熱。比如，LTC3310S自帶溫度檢測的功能，如果溫度超過某一閾值，電路會自己關斷。

下面，我們來看優化散熱設計之后，LTC3310S的實際溫度：

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圖8：LTC3310S發熱量 （圖片來源：ADI）

LTC3310S：3.3V轉0.6V，5A
表面溫度：101.6℃
節點溫度：102.2℃
PCB表面溫度：96.7℃

Digi-Key提供的設計資源

為了幫助開發者順利地完成POL的應用設計，Digi-Key可以提供豐富的設計資源。

· Digi-Key POL直流轉換器

在Digi-Key的『直流轉換器』目錄下，可以根據類型欄里的篩選項，篩選出合適POL模塊。

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· LTC3310S開發板

同時，Digi-Key和可提供LTC3310S配套開發板，為設計POL電路節省時間。

本文小結

將電源盡量靠近負載放置, 有利于減小PCB走線的電阻和寄生參數，從而最大限度地確保供電效率和準確性。對于POL設計，減小POL電源PCB占板面積，優化散熱設計，是POL設計的重中之重。

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